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bga返修台 GM5260
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产品: 浏览次数:211bga返修台 GM5260 
品牌: 金邦达
外形尺寸: 600x600x780mm
PCB尺寸: Max 380x350mm ,Min 10x10mm
适用芯片: 5X5—80x80mm
单价: 4500.00元/台
最小起订量: 1 台
供货总量: 1 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-08-14 10:15
  询价
详细信息
 一、 产品独家特色:

1. 嵌入式3.5寸工业触摸屏控制

2. 在线加温功能,方便焊接曲线的调整

3. 高精度温控,智能PID算法,控制温度精度±1℃

4. 防止电路板变形措施:大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑,有效防止电路板不同方向变形

5. 无需外部气源,风机支持无级调速

6. 安全防护措施:风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测,设备运行更安全

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